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日本晶片大厂瑞萨电子推出ADAS、自动驾驶平台,意与Mobi

2020-07-14 11:00:57 来源:Q轻生活 浏览:311次

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日本晶片大厂瑞萨电子推出ADAS、自动驾驶平台,意与Mobi
在混战中的自动驾驶产业,日本半导体厂商瑞萨电子终于在长时间沉寂后使出杀手锏。据国外知名电子工程媒体 EE Times 报导,当地时间 4 月 12 日早晨,瑞萨电子官方发表了 Renesas Autonomy,一个全新设计的 ADAS 和自动驾驶平台。这是这家长期布局汽车电子产业的日本晶片商巨头首次发表自动驾驶领域的重要布局。对于该平台架构的基本资讯和业界评价,雷锋网整理编译了 EE Times 的分析文章。12 日早晨,日本半导体供应商巨头瑞萨电子官方发表 Renesas Autonomy,一个全新设计的 ADAS 和自动驾驶平台。儘管目前,该平台的具体架构细节没有公开,但瑞萨电子美国区汽车业务副总裁 Amrit Vivekanand 指出,瑞萨此次推出的自动驾驶平台与竞争对手不同,「这是一个开放的平台」。官方强调「开放」二字。Amrit Vivekanand 还表示,目前没有哪家企业能够掌握全部自动驾驶核心技术──从感测器到感测器资料处理,到软体层面。OEM 厂商和 Tier 1 供应商,在面对 ADAS/自动驾驶模组化整合上,也与其他厂商站在同一条起跑线。透过建立平台的「开放式架构」,「我们希望用户将他们的演算法、函数程式库和即时作业系统更方便地移植到平台来。」 Vivekanand 说。日本晶片大厂瑞萨电子推出ADAS、自动驾驶平台,意与Mobi 瑞萨电子发表的自动驾驶平台 Renesas Autonomy 基本架构。除平台的基本架构外,瑞萨电子的自动驾驶平台关键模组一直保密中,官方日前宣布,其中一个将「在不久后公布」。Renesas Autonomy 平台的第一个产品,是一个影像辨识片上系统,叫做 R-Car V3M。瑞萨将该高效能视觉处理晶片说明为「最佳化处理单元,偏好应用于智慧相机感测器,也可以用于自动换行视觉系统甚至雷射雷达的资料处理。」据 Vivekanand 介绍,R-Car V3M 是首个用单独片上系统晶片实现 ASIL C 级安全等级的产品。雷锋网曾在之前报导中提到,ASIL,是检验功能模组中片上系统半导体安全等级的重要指标之一。为了在系统尺度上达到安全等级要求,大部分厂商目前的解决方案是利用多枚 SoC 建立冗余系统。Vivekanand 还表示,透过将 R-Car V3M 与另一个处理单元配合,能够达到 ASIL D 的最高安全等级。ADAS 还是自动驾驶?由于 Renesas Autonomy 平台没有公布更多设计细节,他们如何将模组整合构建一个自动驾驶处理平台目前不得而知。来自半导体工业分析公司 Linley Group 的进阶分析师 Mike Demler 认为,从迄今为止的披露资讯看来,最新的 R-Car V3M 产品事实上是面向 ADAS,而非自动驾驶开发的。换句话说,「为了与诸如 Mobileye、辉达等布局自动驾驶的巨头竞争者抗衡,瑞萨做了选择,必须建立一个更强大的计算平台。」据悉,R-Car V3M 支援 Euro-NACPLevel 2 标準。「V3M 提供了 Mobileye 处理单元缺少的控制功能。」Demler 透露,V3M 相比 Mobileye 的 EyeQ3 晶片,缺少了 CPU 和影像处理能力。Demler 将此次发表的开放平台和产品,看作一种瑞萨电子对抗 Mobileye 的布局。「他们希望吸引没有与 Mobileye 合作的汽车製造商,尤其是日本厂商),也希望吸引一些製造 ADAS 产品的 Tier 1 厂商。 」日本晶片大厂瑞萨电子推出ADAS、自动驾驶平台,意与Mobi 针对 NCAP 前方影镜头处理的 R-Car V3M。自动驾驶平台化竞争升级过去一年,自动驾驶汽车平台之争愈演愈烈。一方面,辉达、英特尔频繁发表重大合作或收购战略,引发业界瞩目;另一方面,令人好奇的是,全球两大汽车晶片供应商恩智浦和瑞萨电子,却少有重大消息。一年前,荷兰半导体供应商恩智浦发表 Blubox 平台,为 OEM 厂商提供设计、製造、销售 Level 4 无人驾驶汽车的解决方案计算平台。但即便如此,恩智浦从那之后就再无超越 Bluebox 的重要消息。相对而言,恩智浦在动荡的汽车产业链中维持低调,目前其与高通的合併仍悬而未决。瑞萨电子之前一直声称开发独立的片上系统晶片,如开发 R-Car 产品线。但至今,瑞萨从未释出面向 ADAS,尤其是自动驾驶汽车平台的成熟产品。R-Car 片上系统产品家族,其实脱胎于之前的车载资讯娱乐系统,而后,该片上系统产品开始适配汽车自动换行视觉系统、仪表板以及 ADAS 抬头显示系统等。据 Vivekanand 透露,不同于 R-Car 片上系统已有丰富的 ADAS 应用经验,Renesas Autonomy 平台刚开始针对 ADAS 和自动驾驶汽车配对。自动驾驶技术调查公司 VSI创始人 Phil Magney 表示,「这是目前的必然趋势,车载处理器巨头必须要布局平台化。」他解释:「类似这种平台化手段,是将自动驾驶汽车所需的各个模组处理节点进行集成化处理。」瑞萨电子之前在汽车处理模组上已有深厚的积累,例如视觉 IP 核产品、安全控制单元以及与其他合作伙伴的处理能力整合。Magney 透过调查发现,「自动驾驶产业蕴含巨大的市场增量空间,平台化竞争正在迅速升温。」在整个自动驾驶汽车产业链中,「自动驾驶模组化整合将佔据 L4 / L5 级自动驾驶硬体、软体、服务和研发等产业价值的 50%。」自动驾驶汽车的架构整合逻辑现分水岭长期以来,瑞萨电子都没有轻视自动驾驶汽车架构,技术更新还在继续。不过目前,对自动驾驶汽车处理架构的整合逻辑已出现分水岭。一些人认为,感测器资料处理应该集成在感应器模组中;还有一些人倾向构建一个中央处理器平台,支援初始感测器资料处理。明导上週释出的自动驾驶平台就属于后者。此外,一小部分人则支援两者相结合的处理方式。直到现在,高级自动驾驶汽车的处理平台,业界还没有得到一个共识。汽车製造商仍在不断尝试研发不同的车载网路以及强健性的车载功能。正如 Vivekanand 所说,现在还没到评价自动驾驶平台架构优劣的时机。基于此,开发一套「开放」的平台似乎对 OEM 厂商和 Tier 1 都是一个不错的战略,这给他们更多选择空间,每家平台的使用者都更希望在自动驾驶研发上得到更灵活和自订化服务。但是,身为一家晶片供应商,瑞萨电子是否能在保证开发「灵敏度」的同时有效延伸平台的业务规模呢?例如目前业界对自动驾驶平台的意见并不统一,是否会使瑞萨电子的发展路径分散?开放平台是一把双刃剑?Vivekanand 也意识到这个问题。理想情况下,瑞萨电子可能会在跟随自身发展路径的同时,处理不同用户的自订化问题。为了避免平台发展过程中可能出现的问题,「必须对自动驾驶平台有正确的定位」,Vivekanand 说。相比 Mobileye 处理平台的「黑箱」系统,瑞萨不断强调「开放」二字,这也是每个誓要抗衡 Mobileye 的处理器厂商都会谈论的问题。瑞萨方面表示,其最新释出的 R-Car V3M 处理模组的全部演算法将对用户开放。几天前,恩智浦全球副总裁曾公开表示,汽车产业 90% 的创新来自电子资讯,尤其是积体电路产业。如今又有一家晶片商巨头踏入自动驾驶,成为佐证这个理论的又一事实。正如 Demler 所言,不论瑞萨的平台能否成功实现 Level 4~5 自动驾驶研发架构,汽车市场目前普遍处于 L2 自动驾驶的早期研发部署,留给各家厂商的市场空间还很多。
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